多尺寸晶圆厂光刻/刻蚀区域智能物流，实现：

（1）晶圆FOUP的洁净仓储；

（2）智能调度吞吐量400+ wafers/hour；

（3）机械手快速传输。

Bare Wafer Stocker裸晶圆存储系统

（1）储存容量高达3200/6400片，提供强大的存储能力；

（2）相对其他制造商，占地面积最小，仅占地70% ； 

（3）高速传送确保晶圆处理的快速和可靠性； 

（4）可选配N2和XCDA导入功能，提供低氧/低湿存储环境。

最高30000UPH，支持车规级元件封装，为QFN/DFN/BGA等封装提供：

（1）多轴联动精密冲压；

（2）柔性引脚整形技术；

（3）智能料带废料回收系统。

Dejunk & Trim/Forming & Singulation & automatic tube unloader System （切筋/成型/切单/自动料管上下料系统）

分立器件/传感器/MCU量产测试，Turret架构高速分选：

（1）8工位并行测试；

（2）三温区控制（-65°C至+175°C）；

（3）自适应料管振动送料系统。

（1）视觉检出功能：

A.底部视觉:

二维:球宽/间距/偏移量/质量/对比度/压缩/缺失/身体尺寸X/身体尺寸Y/偏移X/偏移Y/平行度/正交性；

三维:球高/共面性/翘曲，可体现WX、WY显示；

表面:划伤，漏铜，凹坑，脏污等。

B.顶部视觉

尺寸项:标记位置/标记角度/标记边距/字符偏移(可提现每颗字符标记边距)；

印刷检查项:对比度/底印/上印/斑点大小；

表面:划伤，空洞，凹坑，脏污等。

C.侧面视觉

表面:空洞，崩边，毛刺等。

（2）厚度测量功能

A.SBT+MOLD厚度；

B.总高度。

（3）具备出盘检测料盘是否出现叠料，歪斜，缺失的功能，确保稳定，避免误报，能克服一定Tray盘Warpage的能力。

（4）测试误判率 ≤ 0.3%。

（5）提供需外观golden sample，（如划伤，凹坑，异色等）测试，需100%检出。

（6）吸嘴具有Auto Pitch功能，随Recipe的Tray盘参数自动调整吸嘴pitch。

适配先进封装（Fan-out/WLCSP）、功率器件（SiC/GaN）场景，紫外/绿光皮秒激光，实现无热损伤切割：

（1）硅/碳化硅晶圆隐形开槽（表面无熔渣）

（2）陶瓷基板高深宽比划片（崩边<5μm）

（3）独家专利的H型光斑，效率快，槽型好，尤其适合加工易崩边，厚金属及low k的Wafer开槽;

（4）定制版皮秒激光器，效率高和开槽效果好;

（5）光斑稳定性好，长期工作免维护;

（6）光斑X和Y方向可调;

（7）多种产品兼容性好，可以实现加工参数全覆盖;

（8）开槽宽度20-120um连续可调，深度可达26+um。

德马吉五轴加工中心，五轴联动精密加工技术，实现复杂几何形状（叶轮、叶盘、精密模具等）一次装夹完成：

（1）高动态精度：优化的机械结构与先进驱动系统，确保微米级加工精度；22323

（2）卓越刚性&稳定性：坚固床身与部件设计，保障重切削下的加工稳定性与表面质量；

（3）高效集成：支持高速切削与高进给加工策略，提升生产效率；

（4）智能化基础：原生集成数字化接口，为自动化与过程监控提供平台。