提供晶圆制造关键工艺（电镀/CMP）的实时化学分析解决方案，精度达ppb级，支持7nm以下先进制程良率提升。包括：
（1）铜电镀液浓度监控与添加剂活性检测；
（2）CMP研磨液金属离子浓度分析；
（3）工艺终点判定系统（减少过抛/欠抛）。
