适配先进封装（Fan-out/WLCSP）、功率器件（SiC/GaN）场景，紫外/绿光皮秒激光，实现无热损伤切割：
（1）硅/碳化硅晶圆隐形开槽（表面无熔渣）
（2）陶瓷基板高深宽比划片（崩边<5μm）
（1）独家专利的H型光斑，效率快，槽型好，尤其适合加工易崩边，厚金属及low k的Wafer开槽;
（2）定制版皮秒激光器，效率高和开槽效果好;
（3）光斑稳定性好，长期工作免维护;
（4）光斑X和Y方向可调;
（5）多种产品兼容性好，可以实现加工参数全覆盖;
（6）开槽宽度20-120um连续可调，深度可达26+um。
