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最高30000UPH，支持车规级元件封装
最高30000UPH，支持车规级元件封装，为QFN/DFN/BGA等封装提供：
（1）多轴联动精密冲压；
（2）柔性引脚整形技术；
（3）智能料带废料回收系统。
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